“Mổ xẻ” MacBook Air 13,3 inch thế hệ mới
 

Trang iFixit đã tiến hành “mổ xẻ” chiếc máy tính xách tay MacBook Air vừa mới được ra mắt của Apple. Vẫn giữ thiết kế siêu mỏng như trước đây nhưng MacBook mới được trang bị cổng kết nối Thunderbolt, bàn phím backlight đặc biệt.

Thiết kế ở hai bên thân máy của MacBook Air không có nhiều cổng kết nối, nhường không gian cho cổng Thunderbolt tốc độ cao. Bộ bàn phím của máy được thiết kế mới với nhiều nút bấm chức năng tương thích với các tính năng của hệ điều hành Mac OS Lion mới. “Nội thất” của máy cũng có nhiều khác biệt, như bộ xử lý Intel Core i5 , chip Bluetooth 4.0, nhưng máy không có miếng dán tản nhiệt. Trang iFixit phát hiện ra một điều thú vị khi "mổ xẻ" MacBook Air 13,3 inch rằng Apple đã sử dụng ổ đĩa đặc SSD có thể thay thế. Apple vốn vẫn thường gắn mặc định bộ nhớ vào bo mạch chủ, không cho phép người dùng thay thế. Tuy nhiên, RAM của máy không thể tháo rời, vì thế, người dùng nên cân nhắc khi quyết định mua phiên bản RAM 2GB hay 4GB. Xem hình ảnh "mổ xẻ" MacBook Air 13,3 inch thế hệ mới:





MacBook Air mới trừ nhiều không gian để tích hợp cổng Thunderbolt.



Mặt sau của máy.



Mở các ốc vít để tiến hành "mổ xẻ".



Mở nắp mặt sau của máy.



"Nội thất" được thiết kế gọn gàng.



Ổ đĩa đặc SSD có thể tháo rời để thay thế.





Tháo pin.





Tách rời chip Wi-Fi và Bluetooth.



Cận cảnh các con chip trên card không dây mini-PCIe. (Đỏ) Chip Wi-Fi Broadcom BCM4322 Intensi-fi® Single-Chip 802.11n; (Cam) chip Broadcom BCM20702 Single-Chip Bluetooth 4.0



Mặt sau





Tháo quản tản nhiệt.





Card âm thanh trên MacBook Air mới giống với phiên bản MacBook Air 2010.



Tháo dây cáp nối bàn phím backlight.



Tháo rời bo mạch chủ.



Cận cảnh bo mạch chủ.



Phần trong của nắp dưới thân máy.



Loa được dính với mặt trong của nắp sau máy.



Hai loa.



Tháo rời màn hình.



Cận cảnh màn hình 1440 x 900 LED backlit



Toàn bộ linh kiện của MacBook Air 13,3 inch.

Khôi Linh Theo iFixit